P-TRAP
Ke Ana Hoʻohālike & Hoʻolālā
Hoʻohālike | Hōʻike (mm) | D1 | D2 | L1 | L2 | A | B | C |
CP114B0404 | 5/8 | 15.88 | 15.88 | 12.7 | 12.7 | 152 | 139 | 152 |
CP114B0505 | 3/4 | 19.05 | 19.05 | 15.8 | 15.8 | 149 | 136 | 152 |
CP114B0606 | 7/8 | 22.23 | 22.23 | 19.1 | 19.1 | 146 | 133 | 152 |
CP114B0808 | 1-1/8 | 28.58 | 28.58 | 23.1 | 23.1 | 127 | 129 | 152 |
CP114B0909 | 1-3/8 | 34.93 | 34.93 | 24.6 | 24.6 | 166 | 129 | 154 |
CP114B1010 | 1-5/8 | 41.28 | 41.28 | 27.7 | 27.7 | 220 | 200 | 228 |
CP114B1111 | 2-1/8 | 53.98 | 53.98 | 34 | 34 | 251 | 220 | 240 |
Nā hiʻohiʻona huahana
ʻO nā mea hoʻohui keleawe keleawe he cUPC a me ka NSF i ʻae ʻia.
Kūlike kā mākou mau mea hoʻoheheʻe keleawe me ka maʻamau ASME B 16.22.
Hoʻohana ʻia ka mea hoʻoheheʻe keleawe i hana ʻole ʻia i nā ʻōnaehana noho a me nā ʻoihana e like me ka wai inu, ka ea a me ka refrigeration. Hāʻawi ke kūpono i kahi ala e hoʻololi ai i ke kuhikuhi a i ʻole ka nui o ka pipeline. Hoʻohana ʻia inā ʻaʻole pilikia ka wikiwiki.
E hoʻohana i ka solder palupalu a i ʻole ka solder paʻa (brazing alloy). Hoʻokumu ʻia ka hui solder ma o ke poʻo o ka hana capillary, i ka wā i hui ʻia ai ka paipu a me ka paipu i ka wela kūpono, lilo ka solder i hoʻoheheʻe ʻia a huki ʻia i loko o ke āpau ma waena o ka paipu a me ke kūpono no kahi hui hilinaʻi paʻa.
Hōʻike huahana
1. E hoʻohana i ke keleawe kūlana kiʻekiʻe, ʻaʻohe alakaʻi a ʻaʻohe pōʻino i ke kino, pale dezincification.
2. ʻO 200Psi ke kaomi hana kiʻekiʻe loa a ʻo 400℉ ka mahana hana kiʻekiʻe.
3. Nā ana paʻa a me ka hoʻolālā māmā
4. Hoʻopiliʻia i loko o kaʻeke i loko, ka pahu pahu a me ka pallet.
Ko makou Pono
1. Ua hōʻiliʻili mākou i ka ʻike waiwai ma o ka launa pū ʻana me nā mea kūʻai aku o nā koi like ʻole ma mua o 20 mau makahiki.
2. Inā loaʻa kekahi koi, hiki i kā mākou ʻinikua kuleana huahana ke nānā aku e hoʻopau i ka pilikia.
FAQ
1. Hiki iaʻu ke hāʻawi i kahi hōʻailona kauoha?
A: ʻAe, hoʻokipa mākou i ke kauoha laʻana e hoʻāʻo a nānā i ka maikaʻi.
2. Aia kekahi palena MOQ no kā mākou kauoha?
A: ʻAe, ʻo ka hapa nui o nā mea he palena MOQ. ʻAe mākou i ka liʻiliʻi liʻiliʻi i ka hoʻomaka ʻana o kā mākou hui ʻana i hiki iā ʻoe ke nānā i kā mākou huahana.
3. Pehea e hoʻouna ai i nā ukana a pehea ka lōʻihi o ka lawe ʻana i nā waiwai?
A. ʻO ka mea maʻamau i hoʻouna ʻia ma ke kai. Ma ka laulā, ʻo ka manawa alakaʻi he 25 mau lā a 35 mau lā.
4. Pehea e hoʻomalu ai i ka maikaʻi a he aha ka hōʻoia?
A. Kūʻai mākou i nā waiwai mai nā mea hana hilinaʻi wale nō, ke hana nei nā mea āpau i ka nānā ʻana i ka maikaʻi piha i kēlā me kēia kaʻina hana. Hoʻouna mākou i kā mākou QC e nānā pono i nā waiwai a hoʻopuka i ka hōʻike i ka mea kūʻai aku ma mua o ka hoʻouna ʻana.
Hoʻonohonoho mākou i ka hoʻouna ʻana ma hope o ka hala ʻana o nā waiwai i kā mākou nānā.
Hāʻawi mākou i kekahi manawa palapala hōʻoia i kā mākou huahana e like me ia.
5. Pehea e hana ai me ka huahana kūpono ʻole?
A. Inā hewa kekahi manawa, e nānā mua ʻia ka laʻana hoʻouna a i ʻole ka waihona.
A i ʻole e hoʻāʻo mākou i ka laʻana huahana unqualified e ʻike i ke kumu kumu. E hoʻopuka i ka hōʻike 4D a hāʻawi i ka hopena hope.
6. Hiki iāʻoe ke hana e like me kā mākou hoʻolālā a hōʻailona paha?
A. ʻOiaʻiʻo, loaʻa iā mākou kā mākou hui R&D ʻoihana ponoʻī e hahai i kāu koi. Hoʻokipa ʻia ʻo OEM a me ODM.